真空除氣充氣設(shè)備
產(chǎn)品描述及應(yīng)用：專門用于元器件除水除氣的設(shè)備，試件處理后可向元器件中充入經(jīng)過(guò)干燥的低
露點(diǎn)，工藝氣體或保護(hù)氣體，也可根據(jù)需要對(duì)元器件進(jìn)行封裝操作。
系統(tǒng)可以定制自動(dòng)除水除氣工序，可以對(duì)真空室進(jìn)行有控制的加熱。
設(shè)備具有觀察窗和照明，方便觀察試驗(yàn)過(guò)程。
除氣充氣真空設(shè)備
分子泵高真空系統(tǒng)，帶觀察窗和加熱烘烤裝置，
專門用于試件的真空除氣除水處理，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)抽空除氣，自動(dòng)充入工藝氣體。
除氣充氣真空設(shè)備
分子泵高真空系統(tǒng)，專門用于試件的真空除氣預(yù)處理，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)抽空烘烤除氣，可以自動(dòng)充入工藝氣體，可以設(shè)定加熱工藝曲線。
1. 極限真空度（空載，清潔，冷態(tài)條件下）：1×10-5Pa；
2. 爐型：雙室（兩室獨(dú)立）、臥式、前開門；
3. 工作空間尺寸：（單室）Φ180×450 mm；
4. 充氣壓力精度：充氣壓力×5%；
5. 最高設(shè)計(jì)溫度: 550 ℃；
6. 溫控精度：±5℃；
7. 真空系統(tǒng)：無(wú)油分子泵系統(tǒng)。
8. 充氣露點(diǎn)可控。
六工位/十二工位超高真空排氣臺(tái)
極限真空（空載冷態(tài)）：≤ 1×10-9mbar；
接口漏率＜1×10-9 mbar.l/s；
真空管道配管路加熱器，管道加熱器加熱溫度可調(diào)，最高160℃，控溫精度±0.5℃；
系統(tǒng)共有6 工位，每個(gè)工位配工件加熱罩，加熱罩烘烤溫度不低于160℃，同時(shí)溫度偏差小于±0.5℃，溫度過(guò)沖≤5℃；
主抽泵采用進(jìn)口的渦輪分子泵；
前級(jí)泵采用進(jìn)口渦旋干泵；
主閥采用進(jìn)口的電氣動(dòng)閘板閥；
前級(jí)閥采用進(jìn)口的電磁真空擋板閥；
工位閥采用進(jìn)口 的手動(dòng)超高真空角閥；
真空測(cè)量采用進(jìn)口的皮拉尼真空計(jì)，冷陰極真空規(guī)；
質(zhì)譜儀采用進(jìn)口質(zhì)譜儀，并提供質(zhì)譜儀分析軟件1 套，可以顯示分壓力值，測(cè)量質(zhì)量數(shù)0-100amu。
嵌入式工業(yè)平板電腦用于客戶端操作、參數(shù)設(shè)置、系統(tǒng)真空度、加熱器加熱溫度；
真空系統(tǒng)的操作具有手動(dòng)/自動(dòng)操作功能，手動(dòng)模式時(shí)各閥、泵均在計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)啟/停操作，自動(dòng)模式時(shí)可以實(shí)現(xiàn)真空系統(tǒng)的自動(dòng)啟動(dòng)。
分子泵在手動(dòng)或自動(dòng)模式均具有真空保護(hù)功能，低真空規(guī)管未到達(dá)設(shè)定值不能啟動(dòng)。
真空烘烤儲(chǔ)存箱
主要對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行高溫除氣，充氣保護(hù)及焊接封裝的設(shè)備。也可以做為真空烘烤箱或真空儲(chǔ)存箱。
方形真空室（尺寸可以定制）：
加熱箱：300mm×300mm×300mm；
儲(chǔ)存箱：300mm×300mm×300mm；
加熱箱和儲(chǔ)存箱門上可選擇安裝石英玻璃觀察窗，內(nèi)部可有照明燈；
加熱箱加熱溫度可以調(diào)節(jié)。
